膠體磨是用涂上或嵌入磨料的研具對工件表面進行研磨的磨床。主要用于研磨工件中的高精度平面、內外圓柱面、圓錐面、球面、螺紋面和其他型面。膠體磨的主要類型有圓盤式膠體磨、轉軸式膠體磨和各種專用膠體磨。采用無級調速系統控制，可輕易調整出適合研磨各種部件的研磨速度。采用電—氣比例閥閉環反饋壓力控制，可獨立調控壓力裝置。上盤設置緩降功能，有效的防止薄脆工件的破碎。通過一個時間繼電器和一個研磨計數器，可按加工要求準確設置和控制研磨時間和研磨圈數。工作時可調整壓力模式，達到研磨設定的時間或圈速時就會自動停機報警提示，實現半自動化操作。
膠體磨的研磨工藝
1、粗研:選用粒度#60、#80全樹脂SiO2、ZrO2砂布,是決定研磨速度的關鍵步驟,目的是磨掉大而深的坑溝。研磨前需銼掉凸點,研磨時需壓緊研磨盤,中速旋轉,且正反轉向相間研磨效果最佳。每5-15分鐘更換一次磨片,每5分鐘震屑一次(優質粗砂紙在摩擦時應不粘磨屑,輕震即掉,可加快研磨速度),每次可磨掉2-5絲,速度與材質、合金密封面寬度及是否滲氮處理有關。(注意:用砂紙進行研磨時請不要加水)
2、細研:選用粒度#100、#120全樹脂或半樹脂SiO2、SiC砂布或砂紙,目的是磨掉小淺的坑溝及粗磨劃痕。研磨時需壓穩研磨盤,勻速旋轉。對楔形單閘板,特別是粗研深度達30絲以上時,應在此步驟做紅丹印痕試驗,對密封件配合角度進行手工糾偏。宜每3-5分鐘換一次研磨片,直至紋溝消失,平面度達標。
3、精研:選用粒度#180-240,防水SiO2、SiC砂紙,使用對研平板事前防查“波涌現象”。目的是去掉環化幅向淺紋路,提高平面度和光亮度。研磨時需輕壓研磨盤,高速旋轉。因細砂紙易糊死,應2-3分鐘更換一次砂紙,更換三次即可,以使達到高壓閥門密封面要求。
4、拋光:選用粒度#320-400,防水SiO2砂紙或金相砂紙,目的是在平面的基礎上達到光可鑒指紋的程度,以便仔細檢查紋路及金相組織特殊變化,適應安全閥、調節閥和PN>15MPa的各種閥門密封較高要求。研磨時壓穩研磨盤,高速旋轉。研磨過程中更換砂紙兩次,每次單向轉兩下共60s即可。
砂紙粘貼的更換方法:在用對研平板或研磨爪時,一般應在“基層”粘#100或#200的砂紙,其上再貼“研磨層”磨片,更換時僅換研磨層。未知損壞情況的閥門,第一次用#80或#100的砂布研磨。如因操作、用力控速不當或研磨熱量導致膠面軟化,砂紙脫落,應用丙酮或乙酸乙酯溶解清洗盤面,待干凈后再次粘貼基層。同一層必須用同樣類型、粗細的砂紙、布,以保持砂紙的厚度一致。
